여러 애플리케이션을 위한 맞춤형 금속 코어 PCB
| 층 | 1층과 2층 |
| 완성된 판두께 | 0.3~5mm |
| 최소선 너비/공백 | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| 최소구멍 크기 | 12mil(0.3mm) |
| 최대보드 크기 | 1500mm*8560mm(59인치*22인치) |
| 구멍 위치 공차 | +/-0.076mm |
| 동박 두께 | 35um~240um (1OZ~7OZ) |
| V-CUT 후 두께 공차 유지 | +/-0.1mm |
| 표면 완료 | 무연 HASL, 침지금(ENIG), 침지은, OSP 등 |
| 기본 재료 | 알루미늄 코어, 구리 코어, 철 코어, *SinkPAD Tech |
| 생산 능력 | 30,000평방미터/월 |
| 프로파일 허용 오차: 라우팅 개요 허용 오차 | +/-0.13mm;구멍을 뚫는 윤곽 포용력: +/-0.1mm |
| 적용MCPCB | |
| LED 조명 | 고전류 LED, Spotlight, 고전류 PCB |
| 산업용 전력 장비 | 고전력 트랜지스터, 트랜지스터 어레이, 푸시풀 또는 토템폴 출력 회로(템폴로), 솔리드 스테이트 릴레이, 펄스 모터 드라이버, 엔진 컴퓨팅 증폭기(세로 모터용 연산 증폭기), 폴 변경 장치(인버터 ) |
| 자동차 | 발사도구, 전력조절기, 변환기, 전력조절기, 가변광학계 |
| 힘 | 전압 조정기 시리즈, 스위칭 조정기, DC-DC 컨버터 |
| 오디오 | 입력 – 출력 증폭기, 평형 증폭기, 사전 차폐 증폭기, 오디오 증폭기, 전력 증폭기 |
| OA | 프린터 드라이버, 대형 전자 디스플레이 기판, 열전사 프린트 헤드 |
| 오디오 | 입력 – 출력 증폭기, 평형 증폭기, 사전 차폐 증폭기, 오디오 증폭기, 전력 증폭기 |
| 기타 | 반도체 단열 보드, IC 어레이, 저항 어레이, IC 캐리어 칩, 히트 싱크, 태양 전지 기판, 반도체 냉동 장치 |
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