EMC 디자인 스파크 FR4 PCB 및 인쇄 회로 기판

제품 상세 정보

기본 재료:FR4

구리 두께: 1oz

보드 두께: 1.6mm

최소구멍 크기: 0.2mm

최소선 폭: 0.1mm

최소줄 간격: 0.1mm

표면 마무리:HASL

솔더 마스크: 녹색

실크스크린: 흰색

PCB 테스트: 테스트 장비, 플라잉 프로브 테스트

PCBA 테스트: 엑스레이, AOI 테스트, 기능 테스트

인증서:UL.ROHS.CE

서비스 유형: 고품질 PCB 제조

키워드: 빈 PCB 보드 가격

서비스: 원스톱 서비스

레이어:1-24레이어

안건	사양
1	레이어 수	1-18레이어
2	재료	FR-4,FR2.Ta-conic,Rogers,CEM-1 CEM-3,세라믹,도자기 금속 지지 라미네이트
삼	표면 마감	HASL(LF), 금도금, 전해니켈 침지금, 침지주석, OSP
4	마감 보드 두께	0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
5	구리 두께	최소 1/2oz, 최대 12oz
6	솔더 마스크	녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색
7	최소 추적 너비 및 줄 간격	0.075mm/0.1mm(3mil/4mil)
8	CNC 드릴링을 위한 최소 구멍 직경	0.1mm(4mil)
9	펀칭을 위한 Min.Hole 직경	0.9mm(35mil)
10	가장 큰 패널 크기	610mm*508mm
11	구멍 위치	+/-0.075mm(3mil) CNC 드릴링
12	도체 폭(W)	0.05mm(2mil) 또는원본 아트웍의 +/-20%
13	구멍 직경(H)	PTH L:+/-0.075mm(3mil);비-PTH L:+/-0.05mm(2mil)
14	개요 공차	0.125mm(5mil) CNC 라우팅;펀칭으로 +/-0.15mm(6mil)
15	워프 & 트위스트	0.70%
16	절연 저항	10Kohm-20Mohm
17	전도도	<50옴
18	시험 전압	10-300V
19	패널 크기	110×100mm(최소), 660×600mm(최대)
20	층층 사역	4개의 층: 0.15mm(6mil) 최대;6개의 층: 최대 0.25mm(10mil)
21	구멍 가장자리와 내부 레이어의 회로 패턴 사이의 최소 간격	0.25mm(10mil)
22	내부 레이어의 보드 아웃라인 회로 패턴 사이의 최소 간격	0.25mm(10mil)
23	판 두께 공차	4개의 층: +/- 0.13mm(5mil);6개의 층: +/- 0.15mm(6mil)
24	임피던스 제어	+/-10%
25	다른 임피던스	+-/10%