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FR4 Tg180 ENIG 마감 및 Gold Finger(임피던스 제어)
FR4-Tg180
ENIG 완료
골드 핑거
임피던스 제어
매설 및 블라인드 비아 사용
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10레이어 무거운 구리 PCB
* 층수 : 10층 * 완성판두께(0.2-6.0mm) : 2.0mm * 베이스동 두께 : 1 oz * 완성동두께 : 4 oz * 치수공차(±0.1mm) * 표면처리 : ENIG * 임피던스 제어: 예 무거운 구리 회로를 구성하면 기판에 다음과 같은 이점이 있습니다. 열 변형에 대한 내구성 증가.전류 전달 용량이 증가했습니다.커넥터 사이트 및 PTH 구멍의 기계적 강도 증가.이국적인 재료를 사용하여 ... -
센서 천장 팬 보드가있는 36W PCB
빠른 세부 정보:
유형: 엄밀한 PCB
기본 재료: FR4 TG130
구리 두께: 1OZ/2OZ
보드 두께: 1mm
최소구멍 크기: 0.01mm
최소선 폭: 0.02mm
최소줄 간격: 0.01mm
표면 마무리:HASL
널 크기: 주문을 받아서 만드는
작동 온도:-5℃-60℃
레이어 수:이중 레이어
보관 온도:-20℃-80℃
정격 작동 전압: AC100V-250V
솔더 마스크 색상: Black.Red.Yellow.White.Blue.Green
PCB 표준:IPC-A-610 E
SMT 효율성: BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP
PCB 조립 테스트: 육안 검사(기본값), AOI, FCT, X-RAY
기판 재질: 알루미늄, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4
고장 전압: 2.0-2.4KV(AC)
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산업용 제품을 위한 복잡한 HDI PCB.
사양/특징: 재질: FR4 TG180 레이어 수: 6개 레이어 보드 두께: 1.6mm 구리 두께: 1oz 최소 드릴링 크기: 0.1mm 최소 트레이스 및 갭: 0.1mm 표면 마감: 침수 골드 특수 기술: 블라인드 비아 애플리케이션: 산업용 제품 장점: MOQ 없음 적용 가능한 무료 샘플 빠른 회전 및 정시 배송 우수한 사전 및 사후 고객 서비스 UL 승인을 받은 다양한 PCB 공급 -
마이크로 SD 카드를 위한 뜨거운 판매 HDI 다중층 FR4 PCB 회로판
빠른 세부 정보:
구리 두께: 1온스
보드 두께: 1.0mm
최소구멍 크기: 0.20mm
최소선 폭: 0.075mm
최소줄 간격: 0.075mm
표면 마무리:ENIG
널 크기: 주문을 받아서 만드는
솔더 마스크 색상: 녹색 잉크
보드 두께 허용 오차: +/-10%
V 컷 각도: 25°, 30°, 45°, 60°
트위스트 및 랩: ≤ 0.5%
파일:Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350
내부 포장: 진공 포장, 비닐 봉투
외부 패킹: 표준 판지 패킹
서비스: PCB 및 PCBA
레이어:6 레이어
실크 마스크: 화이트
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주문을 받아서 만들어진 제어반 시제품 PCB 통제 카드 PCB 똑똑한 널 PCB
제품 세부 정보
보드 두께: 1.0mm
최소구멍 크기: 0.2mm
최소선 폭: 0.1mm
최소줄 간격: 0.1mm
표면 마무리: 무연, HASL – LF, ENIG, ENEPIG, OSP, 골드 핑거
보드 크기: 1200mm x 600mm
인증서: ISO 9001
솔더 마스크 색상: 그린, 화이트, 블랙, 레드, 블루, 옐로우
특수 기술: Blind&buried via, Via In Pad, 백 드릴
특수 구멍: 블라인드&매립 구멍, 깊이 밀링, T 슬롯
성형:CNC 라우팅, 펀칭, V-CUT, 깊이 밀링
