녹색 땜납 가면 INK FR4 Gh60 8개의 층 94V0 금도금 엄밀한 PCB 제조자


제품 상세 정보

제품 설명

레이어 수: 2-60 레이어

기본 재료: Fr4, Fr-4, ALU, Roger, 무연

보드 두께: 0.2mm-3.5mm

최소구멍 크기: 0.1mm

최소선 폭: 3mils

최소줄 간격: 3mils

표면 마무리: 침지 금, OSP

제품 이름: FR4 gh60 8 레이어 94vo 금도금 경질 PCB 제조업체

기능: PCBA 보드 서비스 시제품 PCB 어셈블리

표면 마무리: 침수 금/주석/Au/은/주석, OSP, HASL

응용 프로그램: 소비자 전자 제품

솔더 마스크 색상: 그린 화이트 레드 블루 블랙

PCBA 유형: 전자 제조 보드

레이어: 1-48 레이어(Rigid-Flex PCB 포함)

PCB 내화성: 94v0

증명서: ISO/ISO/ROHS/TS16949

구리 두께: 1-2oz

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CB 레이아웃 디자인

제공: 개략도, 패키지 라이브러리(데이터 시트), DXF 구조, 설계 요구 사항.

PCB 제조

제공해주세요: Gerber 파일 등

부품 소싱

제공하십시오: BOM 목록에는 자세한 부품 번호와 명칭이 포함되어 있습니다.

PCB 어셈블리

위의 PCB 파일 및 BOM 목록.

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FR-4 PCB 기술 능력

안건 정상 용량 용량 제한 안건 정상 용량 용량 제한
레이어 번호 2-16 ≤20 최대구리 두께(내층) 4 온스 5온스
코어 보드 두께 0.075-2.0mm 0.05-3.0mm 최대구리 두께(외층) 4 온스 6온스
분PTH에서 구리로 165.1um 152.4um 최소S/M 브리지용 SMD 패드 사이의 공간 203.2um 177.8um
판두께(양면) 0.3-3.2mm 0.3-4mm 최소 범례 너비/높이 127um /762um 101.6um /609.6um
판 두께(다층) 0.6-3.2mm 0.6-4mm 외형 치수 공차 ±101.6um ±76.2um
판 두께의 공차(T≤0.8mm) 0.1mm 0.075mm 보우 & 트위스트 (T≤1mm) ≤0.75% ≤0.5%
판 두께의 공차(T>0.8mm) ±10% ±5% 보우 & 트위스트 (T≤1mm) ≤0.5% ≤0.3%
최소선의 폭 76.2um 63.5um 구멍에 구멍의 정밀도 ±0.05mm /
최소 줄 간격 68.58음 63.5um 임피던스 제어 범위 ±10% ±8%
최소 구멍 직경 0.2mm 0.15mm 종횡비(0.2mm) 10:1 12:1
압입 구멍 직경의 공차 0.05mm 0.05mm 완성품 사이즈 55-600mm 10-620mm
프로파일링 방법 CNC, V-CUT, 펀칭 또는 몰드
표면 처리 EING, OSP, Immersion Silver, 선택적 OSP+ENIG
라미네이트 유형 FR-4.0, FR-4.1(일반 TG, 중 TG, 고 TG), CEM-3,

 

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