녹색 땜납 가면 INK FR4 Gh60 8개의 층 94V0 금도금 엄밀한 PCB 제조자
제품 설명
레이어 수: 2-60 레이어
기본 재료: Fr4, Fr-4, ALU, Roger, 무연
보드 두께: 0.2mm-3.5mm
최소구멍 크기: 0.1mm
최소선 폭: 3mils
최소줄 간격: 3mils
표면 마무리: 침지 금, OSP
제품 이름: FR4 gh60 8 레이어 94vo 금도금 경질 PCB 제조업체
기능: PCBA 보드 서비스 시제품 PCB 어셈블리
표면 마무리: 침수 금/주석/Au/은/주석, OSP, HASL
응용 프로그램: 소비자 전자 제품
솔더 마스크 색상: 그린 화이트 레드 블루 블랙
PCBA 유형: 전자 제조 보드
레이어: 1-48 레이어(Rigid-Flex PCB 포함)
PCB 내화성: 94v0
증명서: ISO/ISO/ROHS/TS16949
구리 두께: 1-2oz
CB 레이아웃 디자인
제공: 개략도, 패키지 라이브러리(데이터 시트), DXF 구조, 설계 요구 사항.
PCB 제조
제공해주세요: Gerber 파일 등
부품 소싱
제공하십시오: BOM 목록에는 자세한 부품 번호와 명칭이 포함되어 있습니다.
PCB 어셈블리
위의 PCB 파일 및 BOM 목록.
FR-4 PCB 기술 능력
안건 | 정상 용량 | 용량 제한 | 안건 | 정상 용량 | 용량 제한 |
레이어 번호 | 2-16 | ≤20 | 최대구리 두께(내층) | 4 온스 | 5온스 |
코어 보드 두께 | 0.075-2.0mm | 0.05-3.0mm | 최대구리 두께(외층) | 4 온스 | 6온스 |
분PTH에서 구리로 | 165.1um | 152.4um | 최소S/M 브리지용 SMD 패드 사이의 공간 | 203.2um | 177.8um |
판두께(양면) | 0.3-3.2mm | 0.3-4mm | 최소 범례 너비/높이 | 127um /762um | 101.6um /609.6um |
판 두께(다층) | 0.6-3.2mm | 0.6-4mm | 외형 치수 공차 | ±101.6um | ±76.2um |
판 두께의 공차(T≤0.8mm) | 0.1mm | 0.075mm | 보우 & 트위스트 (T≤1mm) | ≤0.75% | ≤0.5% |
판 두께의 공차(T>0.8mm) | ±10% | ±5% | 보우 & 트위스트 (T≤1mm) | ≤0.5% | ≤0.3% |
최소선의 폭 | 76.2um | 63.5um | 구멍에 구멍의 정밀도 | ±0.05mm | / |
최소 줄 간격 | 68.58음 | 63.5um | 임피던스 제어 범위 | ±10% | ±8% |
최소 구멍 직경 | 0.2mm | 0.15mm | 종횡비(0.2mm) | 10:1 | 12:1 |
압입 구멍 직경의 공차 | 0.05mm | 0.05mm | 완성품 사이즈 | 55-600mm | 10-620mm |
프로파일링 방법 | CNC, V-CUT, 펀칭 또는 몰드 | ||||
표면 처리 | EING, OSP, Immersion Silver, 선택적 OSP+ENIG | ||||
라미네이트 유형 | FR-4.0, FR-4.1(일반 TG, 중 TG, 고 TG), CEM-3, |
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