T8 T5 LED 라이트 알루미늄 LED PCB 보드 높은 루멘 PCB/선형 라이트 스트립/선형 LED 스트립 MCPCB
LED PCB/PCBA
제품 | T8/T5/LED 고정판/선형 조명 |
기판 재료 | 알류미늄 |
구리 두께 | 1.0-2.0mm |
구리 두께 | 0.5-6온스 |
열 전도성 | 1.0-3.0W/mk |
고장 전압 | 2-4KV |
주도의 | SMD2835 |
연소성 | 94V0 |
솔더 마스크 | 하얀색 |
실크 스크린 | 검은색 |
작동 온도 | -25-75℃ |
서비스 | OEM&ODM |
표면 처리 | HAL/OSP/침지 금도금/금도금/Sn 도금/침수 Sn |
기준 | 기준 |
기타 주도
FR-4 PCB 기술 능력
안건 | 정상 용량 | 용량 제한 | 안건 | 정상 용량 | 용량 제한 |
레이어 번호 | 2-16 | ≤20 | 최대구리 두께(내층) | 4 온스 | 5온스 |
코어 보드 두께 | 0.075-2.0mm | 0.05-3.0mm | 최대구리 두께(외층) | 4 온스 | 6온스 |
분PTH에서 구리로 | 165.1um | 152.4um | 최소S/M 브리지용 SMD 패드 사이의 공간 | 203.2um | 177.8um |
판두께(양면) | 0.3-3.2mm | 0.3-4mm | 최소 범례 너비/높이 | 127um /762um | 101.6um /609.6um |
판 두께(다층) | 0.6-3.2mm | 0.6-4mm | 외형 치수 공차 | ±101.6um | ±76.2um |
판 두께의 공차(T≤0.8mm) | 0.1mm | 0.075mm | 보우 & 트위스트 (T≤1mm) | ≤0.75% | ≤0.5% |
판 두께의 공차(T>0.8mm) | ±10% | ±5% | 보우 & 트위스트 (T≤1mm) | ≤0.5% | ≤0.3% |
최소선의 폭 | 76.2um | 63.5um | 구멍에 구멍의 정밀도 | ±0.05mm | / |
최소 줄 간격 | 68.58음 | 63.5um | 임피던스 제어 범위 | ±10% | ±8% |
최소 구멍 직경 | 0.2mm | 0.15mm | 종횡비(0.2mm) | 10:1 | 12:1 |
압입 구멍 직경의 공차 | 0.05mm | 0.05mm | 완성품 사이즈 | 55-600mm | 10-620mm |
프로파일링 방법 | CNC, V-CUT, 펀칭 또는 몰드 | ||||
표면 처리 | EING, OSP, Immersion Silver, 선택적 OSP+ENIG | ||||
라미네이트 유형 | FR-4.0, FR-4.1(일반 TG, 중 TG, 고 TG), CEM-3, |
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