T8 T5 LED 라이트 알루미늄 LED PCB 보드 높은 루멘 PCB/선형 라이트 스트립/선형 LED 스트립 MCPCB


제품 상세 정보

LED PCB/PCBA

제품 T8/T5/LED 고정판/선형 조명
기판 재료 알류미늄
구리 두께 1.0-2.0mm
구리 두께 0.5-6온스
열 전도성 1.0-3.0W/mk
고장 전압 2-4KV
주도의 SMD2835
연소성 94V0
솔더 마스크 하얀색
실크 스크린 검은색
작동 온도 -25-75℃
서비스 OEM&ODM
표면 처리 HAL/OSP/침지 금도금/금도금/Sn 도금/침수 Sn
기준 기준

기타 주도

4

FR-4 PCB 기술 능력

안건 정상 용량 용량 제한 안건 정상 용량 용량 제한
레이어 번호 2-16 ≤20 최대구리 두께(내층) 4 온스 5온스
코어 보드 두께 0.075-2.0mm 0.05-3.0mm 최대구리 두께(외층) 4 온스 6온스
분PTH에서 구리로 165.1um 152.4um 최소S/M 브리지용 SMD 패드 사이의 공간 203.2um 177.8um
판두께(양면) 0.3-3.2mm 0.3-4mm 최소 범례 너비/높이 127um /762um 101.6um /609.6um
판 두께(다층) 0.6-3.2mm 0.6-4mm 외형 치수 공차 ±101.6um ±76.2um
판 두께의 공차(T≤0.8mm) 0.1mm 0.075mm 보우 & 트위스트 (T≤1mm) ≤0.75% ≤0.5%
판 두께의 공차(T>0.8mm) ±10% ±5% 보우 & 트위스트 (T≤1mm) ≤0.5% ≤0.3%
최소선의 폭 76.2um 63.5um 구멍에 구멍의 정밀도 ±0.05mm /
최소 줄 간격 68.58음 63.5um 임피던스 제어 범위 ±10% ±8%
최소 구멍 직경 0.2mm 0.15mm 종횡비(0.2mm) 10:1 12:1
압입 구멍 직경의 공차 0.05mm 0.05mm 완성품 사이즈 55-600mm 10-620mm
프로파일링 방법 CNC, V-CUT, 펀칭 또는 몰드
표면 처리 EING, OSP, Immersion Silver, 선택적 OSP+ENIG
라미네이트 유형 FR-4.0, FR-4.1(일반 TG, 중 TG, 고 TG), CEM-3,
6
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