FR4 기능:
| 안건 | 기술 사양 |
|---|---|
| 재료 유형 | FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, 로저스, ISOLA |
| 재료 두께 | 0.062", 0.080", 0.093", 0.125", 0.220", 0.047", 0.031", 0.020", 0.005" |
| 레이어 수 | 1~20층 |
| 최대보드 크기 | 22.00" x 28.00" |
| IPC 클래스 | 클래스 II, 클래스 III |
| 환형 링 | 5mil/측면 이상(최소 설계) |
| 도금 마무리 | Solder(HASL), Lead Free Solder(L/F HASL), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Immersion Nickel, Hard Gold 등 |
| 구리 무게 | 외부: 최대 7oz, 내부: 최대 4oz. |
| 트레이스/스페이스 너비 | 3/3밀 |
| 가장 작은 패드 크기 | 1200만 |
| 도금된 슬롯 | 0.016" |
| 가장 작은 구멍 | 8백만;400만 |
| 골드 핑거 | 1 ~ 4 엣지(30 ~ 50마이크론 골드) |
| SMD 피치 | 0.080" - 0.020" - 0.010" |
| 솔더마스크 유형 | LPI 광택, LPI-매트 |
| 솔더마스크 색상 | 그린, 레드, 블루, 블랙, 화이트, 옐로우, 클리어 |
| 범례 색상 | 흰색, 노란색, 검은색, 빨간색, 파란색。 |
| 최소 경로 폭 | 0.031” |
| 득점(v컷) | 직선, 점프 득점, CNC V-CUT. |
| 금 | HARD, SOFT, IMMERSION(최대 50 MICRON GOLD) |
| 데이터 파일 형식 | 임베더 조리개가 있는 Gerber RS-274x. |
| 팹.도면 형식 | 거버 파일, DXF, DWG, PDF |
| 종횡비 | 10:01 |
| 카운터 싱크 / 카운터 보어 | 예 |
| 제어 임피던스 | 예 |
| 블라인드 비아 / 매장 비아 | 예 |
| 필러블 마스크 | 예 |
| 탄소 | 예 |
MC PCB 기능:
| 안건 | 기술 사양 |
|---|---|
| 레이어 수 | 단면, 양면, 4층 MCPCB |
| 제품 유형 | 알루미늄, 구리, 철계 MCPCB |
| 라미네이트 공급업체 | Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam 등 |
| 마감 보드 두께 | 0.2~5.0mm |
| 구리 두께 | 호즈 - 3oz |
| 솔더 마스크 공급업체 | 타이요, 포토켐 등 |
| 솔더 마스크의 색상 | 흰색, 검정색, 빨간색, 파란색, 노란색 등 |
| 표면 마무리 | L/F HASL, OSP, ENIG, 전해은, 침지 주석, 침수 은 등 |
| 완성된 윤곽의 유형 | 라우팅, 펀칭, V컷 |
| 활과 비틀기 | ≤0.75% |
| 최소 구멍의 크기 | 1.0mm |
| 최대보드 크기 | 1500mmX610mm |
| 최소보드 크기 | 10mmX10mm |