마이크로 SD 카드를 위한 뜨거운 판매 HDI 다중층 FR4 PCB 회로판
빠른 세부 정보:
구리 두께: 1온스
보드 두께: 1.0mm
최소구멍 크기: 0.20mm
최소선 폭: 0.075mm
최소줄 간격: 0.075mm
표면 마무리:ENIG
널 크기: 주문을 받아서 만드는
솔더 마스크 색상: 녹색 잉크
보드 두께 허용 오차: +/-10%
V 컷 각도: 25°, 30°, 45°, 60°
트위스트 및 랩: ≤ 0.5%
파일:Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350
내부 포장: 진공 포장, 비닐 봉투
외부 패킹: 표준 판지 패킹
서비스: PCB 및 PCBA
레이어:6 레이어
실크 마스크: 화이트
제품 설명
1 | 설명 | PCB 사양 |
2 | 재료 | FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/알루미늄 |
3 | 층 | 1-20 |
4 | 보드 두께 | 0.2mm- 4.0mm |
5 | 판두께 공차 | +/-10% |
6 | 구리 두께 | 17.5um-175um(0.5oz-5oz) |
7 | 최소 추적 너비 | 0.15mm |
8 | 최소 공간 너비 | 0.15mm |
9 | 최소 드릴링 직경 | 0.2mm |
10 | PTH 구리 두께 | 0.4-2mil(10-50um) |
11 | 에칭의 공차 | ±1mil(±25um) |
12 | V 컷 각도 | 25°,30°,45°,60° |
13 | 라인의 진주 강도 | ≥ 6lb/in(≥ 107g/mm) |
14 | 임피던스 제어 및 허용 오차 | 50Ω±10% |
15 | 트위스트&랩 | ≤ 0.5% |
16 | 솔더 마스크 | 녹색, 빨강, 파랑, 흰색, 검정, 노란색 |
17 | 표면 마감/도금 | HASL/무연 HASL/OSP/금도금/침지 금/ENIG |
18 | 자격증 | 로쉬.ISO9001 |
19 | 파일 | 프로텔 99se/P-CAD/오토캐드/Cam350 |
20 | 내부 포장 | 진공 포장, 비닐 봉투 |
21 | 외부 패킹 | 표준 판지 포장 |
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