2021 최고 도매 가격 Android 및 기타 보드 용 다층 리지드 플렉스 어셈블리 PCB 시트 FR4 폴리이 미드 인쇄 회로 기판


제품 상세 정보

제품 설명

원산지 중국
모델 번호 PAR-015
기본 재료 FR4 + 폴리이미드
구리 두께 1 온스
보드 두께 0.2mm-8mm
최소구멍 크기 0.15mm
최소선의 폭 300만
최소줄 간격 0.1um(300만)
표면 마무리 ENIG, OSP 등
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FR4 소재 소개

FR4의 FR은 난연제를 나타내며 숫자 4는 이 등급의 다른 재료와 구별되는 재료입니다. FR4는 얇은 직물 시트처럼 보이는 유리 섬유 강화 에폭시 라미네이트입니다.FR4라는 용어는 또한 이러한 라미네이트를 만드는 데 사용되는 등급을 나타냅니다.유리 섬유 구조는 재료에 구조적 안정성을 제공합니다.유리 섬유는 난연성 에폭시로 덮여 있습니다.이것은 재료의 내구성과 강한 기계적 특성을 제공합니다.이러한 모든 기능으로 인해 FR4 인쇄 회로 기판은 전자 계약 제조업체 사이에서 매우 인기가 있습니다.

FR4 인쇄 회로 기판은 다음과 같은 이유로 인기가 있습니다.

FR4는 저렴한 재료입니다.

1, 절연 강도가 높아 전기 절연 성능에 기여합니다.

2, 재료의 강도 대 중량비가 높고 무게가 가볍습니다.

3, 습기에 강하고 상대 온도가 있습니다.

4, 재료는 우수한 전기 소산 특성을 가지고 있습니다.

5, FR4는 물을 흡수하지 않으므로 모든 종류의 해양 PCB 응용 분야에 적합합니다.

6, 재료는 노란색에서 밝은 녹색으로 모든 응용 분야에 이상적입니다.이러한 모든 기능으로 인해 다양한 환경에 적합합니다.

기존의 FR4 인쇄 회로 기판에서 FR4는 어떻게 구성되어 있습니까?FR4는 모든 PCB의 기초 역할을 합니다.재료는 동박으로 적층됩니다.열과 접착제를 사용하여 라미네이트하십시오.구리 호일은 한쪽 또는 양쪽에서 재료를 라미네이트하는 데 사용할 수 있습니다.


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